비스페놀-A 비스(디페닐 인산염)

 

제품명	비스페놀-A 비스(디페닐 인산염)
CAS 번호	5945-33-5
분자식	C39H34O8P2
분자량	692.60g/몰
모습	무색 또는 담황색 액체
수분 함량	0.30% 이하
색도	40 이하
산가	0.10 이하
점도(25도)	＞5000mPa·s
밀도(25도)	1.260±0.010

 

 

할로겐-무난연제

BDP는 인- 기반의 할로겐이 없는- 난연제입니다. 이는 엔지니어링 플라스틱 및 폴리머 제제용 할로겐-함유 난연제 시스템에 대한 대체 접근 방식을 제공합니다. 이 제품의 사용은 특히 제조업체가 엔지니어링 수지 시스템용 인{5}} 기반 난연제 솔루션을 찾고 있는 응용 분야와 관련이 있습니다.

높은 열 안정성

BDP는 우수한 열 안정성을 제공하며 상대적으로 높은 온도에서 폴리머 가공에 적합합니다. 이러한 특성은 높은 온도 조건에서 처리되는 PC/ABS 및 기타 수지 시스템과 같은 엔지니어링 플라스틱에 중요합니다.

낮은 변동성

일부 기존 인산염 난연제와 비교하여 BDP는 상대적으로 낮은 휘발성을 특징으로 합니다. 이는 과도한 휘발성으로 인해 공정 손실이나 제형 성능 변화가 발생할 수 있는 고온-폴리머 가공 중에 유리할 수 있습니다.

우수한 가수분해 안정성

BDP는 또한 우수한 가수분해 안정성을 제공하는데, 이는 처리 또는 서비스 중에 습기나 습한 노화 조건에 노출될 수 있는 엔지니어링 플라스틱의 중요한 특성입니다.

 

 

PC/ABS 난연제:PC/ABS는 BDP의 핵심 응용 분야 중 하나입니다. BDP는 엔지니어링 플라스틱 화합물의 가공 요구 사항을 지원하는 동시에 난연성 성능을 향상시키기 위해 PC/ABS 제제에 통합될 수 있습니다.- 이는 전기 및 전자 하우징과 기타 엔지니어링 플라스틱 부품과 같은 응용 분야에 사용됩니다. 난연성 PC/ABS 화합물을 개발하는 고객의 경우 BDP는 인- 기반 난연 시스템의 일부로 평가될 수 있습니다.

 

폴리카보네이트(PC):BDP는 향상된 난연성이 요구되는 폴리카보네이트- 기반 엔지니어링 수지 제제에도 사용됩니다.

높은 열 안정성과 상대적으로 낮은 휘발성으로 인해 일반적으로 엔지니어링 플라스틱과 관련된{0}}고온 처리 환경에 적합합니다.

 

PPO/HIPS 및 수정된 PPO:BDP는 PPO/HIPS 및 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 시스템에서 인 기반 난연제로 사용할 수 있습니다. 이러한 엔지니어링 플라스틱은 기계적 특성, 치수 안정성, 내열성 및 난연성의 조합이 필요한 응용 분야에 사용됩니다.

 

에폭시 수지:BDP는 선택된 에폭시 수지 제제에 통합되어 난연성-성능을 향상시킬 수도 있습니다.

연구를 통해 에폭시 수지에 BDP{0} 기반 시스템을 사용하는 것이 입증되었으며, 에폭시 복합재의 난연성을 개선하고 열 방출을 줄이기 위해 고분자 BDP 유도체도 연구되었습니다.

 

전기 및 전자 응용 분야:BDP와 같은 인{0}} 기반 난연제는 난연성이 중요한 재료 요구 사항인 전기 및 전자 응용 분야의 엔지니어링 플라스틱에 사용됩니다. BDP는 PC/ABS 및 관련 수지 시스템을 비롯한 전기 및 전자 장비에 사용되는 엔지니어링 플라스틱의 난연제로 확인되었습니다.

 

고분자 난연제 제제의 BDP

BDP의 효과는 폴리머 매트릭스, 제제 구성, 가공 조건 및 필요한 난연제 성능에 따라 달라집니다. PC/ABS 시스템에서 BDP는 원하는 제제 성능을 달성하기 위해 다른 인-계 난연제와 함께 사용될 수도 있습니다. 특정 상용 기술 데이터에서는 시너지 효과가 있는 난연제 시스템으로 RDP 또는 TPP와 함께 BDP를 사용하는 방법을 구체적으로 설명합니다. 따라서 최적의 BDP 로딩 수준은 서로 다른 폴리머 시스템에 걸쳐 단일 용량을 보편적으로 적용하기보다는 제제 테스트를 통해 결정해야 합니다.